『2024年的晶圓廠（chǎng）設備支出將（jiāng）受到HPC、汽車半導體的提振。』

全球晶圓廠前端設施（shī）設（shè）備支出預計將從 2022 年創紀錄的（de） 980 億美元同（tóng）比下降 22% 至 2023 年的 760 億美元。SEMI在其最新的季度世界晶圓廠預測報告中宣布（bù），到 2024 年同比增長 21% 至 920 億美元。2023 年的下降將源於芯片（piàn）需求疲軟以及消費和（hé）移動（dòng）設備庫存增加。

半導體製造業（yè）似乎在幾個月內發生了翻天覆地（dì）的（de）變化，多個晶圓廠的建設和擴張放緩或推遲。

美光首席（xí）執行官 Sanjay Mehrotra 表示：“香蕉视频下载入口大幅削減了資本支出，現（xiàn）在預計 2023 財年資本支出約為 80 億美元，同比下降 30% 以上。WFE 資本支出將同比下降近 50%，這反（fǎn）映出香蕉视频下载入口的 1-beta DRAM 和 232 層（céng） NAND 的增長速度與之前的預期相比要慢得多。”

其他內存供應商也將效仿三星和鎧俠宣布削減價格、晶圓開工或（huò）製造（zào）設備支出。值得注意的是，美光和其他公司（sī）將繼續建造晶圓廠設施，並保持現有的 EUV 訂單到位。他（tā）們將大大推遲在 DUV 和其他製造工（gōng）具上的設（shè）備支出。NAND 與 DRAM 行業的支出概（gài）況和削減程度將有所不同。

在英特爾方麵，隨著業務大幅放緩，英（yīng）特爾是（shì）否會削減產能擴張支出存在許多疑問。不過，供應鏈已經傳出供應商被取消訂單。

轉向台積電這個行業巨頭，由（yóu）於2023年第一（yī）季度 7nm 晶圓的產能過剩，他們（men）正在放緩建（jiàn）設步伐。3nm 節（jiē）點的（de）擴展也（yě）非常緩慢。與之（zhī）前的計劃相比，N3 的（de）擴建計劃要溫和（hé）得多。

三星也在大幅削減擴（kuò）建。這不僅與存儲有關。這是由於移動領（lǐng）域（yù）的（de）大幅放緩、代工和係統（tǒng） LSI 的份額（é）損失。特別是，三星向平澤 P3晶圓廠設備的擴張正在放緩。值得注意的是，三（sān）星的 3nm 節點沒有真正的旗艦 Exynos 產品。即使是 2024 年的旗艦智能（néng）手機芯片 Exynos 2400，仍然基於其較舊的 4nm 級技術。奇怪的是，盡管（guǎn）封裝行業的放緩程度遠大於晶圓級（jí）製造行業，但三星仍在越南新工（gōng）廠接手晶圓（yuán）級（jí）封（fēng）裝設備的訂單。

2024年的（de）晶圓廠設備支出複蘇將在一定程度上受到 2023 年半導體庫存調整結束以及高性能計算 (HPC) 和汽（qì）車領域對半導體的需求增強的推動。

SEMI的總裁兼（jiān）首席（xí）執行官Ajit Manocha 表示：“本季度的 SEMI 世界晶圓廠預測更新提供了我（wǒ）們對 2024 年的初步展（zhǎn）望，強調了全球晶圓廠產能的（de）穩步擴張，以（yǐ）支持由汽車和計算領域以及一係列新（xīn）興應用推動的未（wèi）來半導體行業（yè）增長。”。報告指出，明年設備投資將健康增（zēng）長 21%。

中國台灣繼續引領設備支出

預計中國（guó）台灣將在（zài） 2024 年保持（chí）全（quán）球晶圓廠設備支（zhī）出的領先地位，投資（zī）額（é）為 249 億（yì）美元，同比增長 4.2%，其次是韓國（guó），為 210 億美元，同比增長 41.5%。雖然預計中國將在 2024 年在全球（qiú）設備（bèi）支出（chū）中排名第三，但美（měi）國的（de）出口管製預計會將該地區的支出限製（zhì）在 160 億美元，與該地區 2023 年的投資相當。 

預計美洲仍將是第四大支出地區，到 2024 年的投（tóu）資將達到創紀（jì）錄的 110 億美元（yuán），同比增長 23.9%。預計明年歐洲（zhōu）和（hé）中東地區的投資也將創下紀錄，支出將增加（jiā） 36%，達到（dào） 82 億美元（yuán）。日本（běn）和東南亞的晶（jīng）圓廠設備支出預計到 2024 年將（jiāng）分別增（zēng）至 70 億美元和 30 億美元。

晶圓代工業務繼續引領半導體行業擴張

涵蓋 2022 年（nián）至 2024 年的 SEMI World Fab Forecast報告顯示，繼 2022 年增長（zhǎng） 7.2% 之後，今年全球半（bàn）導體行業產能增（zēng）長 4.8%。預計 2024 年產能將（jiāng）繼續增長，大約增長 5.6%。

隨著（zhe）越來越多的供應商提供代工（gōng）服務以增加全球產能，預計代工部門（mén）將在 2023 年（nián）引領半導體擴張，投資額為 434 億美元，同比下降 12.1%，2024 年為 488 億美元，增長 12.4%。盡管同比下降 44.4% 至 171 億美元，但預計 2023 年將在全球支出中排名第二，明年投資（zī）將增至 282 億美元。

與其（qí）他（tā）細分市場不同，在汽車市場穩（wěn）定增長的推動下，模擬和電源將穩步擴張，預計 2023 年支出將增長 1.3% 至 97 億美（měi）元。該（gāi）部門的投資預計明年將保持平（píng）穩。

3月份發布的（de）SEMI World Fab Forecast的最新報告列出了全球 1470 條（tiáo）設施（shī）和生產線，其中包括 142 條預計在 2023 年或之後開始生產（chǎn）的不同類型的設施和生產線。