技術優點：
應用場景 | 傳統（tǒng）方法局限性 | 微波PLASMA優勢 |
光刻膠去除 | 耗時、化學（xué）汙染 | 快速、無化學殘留 |
芯片封裝處理 | 高溫損傷、均勻性（xìng）差 | 低溫（wēn）操（cāo）作、高均勻性 |
刻蝕（shí）工藝 | 精度不足、材料限製 | 納米級精度、多材料兼容 |
微波 PLASMA
技術優點：
應用場（chǎng）景 | 傳統（tǒng）方法局限性 | 微波PLASMA優勢 |
光刻膠（jiāo）去除 | 耗時、化學汙染 | 快速、無化學殘留 |
芯片封裝處理 | 高溫損傷、均（jun1）勻性差 | 低溫操作、高均勻性 |
刻蝕工藝 | 精度（dù）不足、材料限製 | 納米級精（jīng）度、多材料（liào）兼容 |
